Scanning Electron Microscope (SEM):
  掃描電子金相試樣鑲嵌機(jī)為檢測(cè)微粒大小、形狀、架構(gòu)與膠凝作用技術(shù)之ㄧ。利用掃描入射電子束與樣品表面相互作用所產(chǎn)生的各種信號(hào)(如二次電子、X射線譜等)，采用不同的信號(hào)檢測(cè)器來(lái)觀察樣品表面形貌和化學(xué)組成的分析技術(shù)。

Scanning Mobility Particle Sizer (SMPS):
掃描式電移動(dòng)度微粒分析儀、掃描漂移動(dòng)微粒分析儀、掃描移動(dòng)微粒分析?？梢詼?zhǔn)確量測(cè)微粒之粒徑（0.005~1.0 μm）分佈及數(shù)目濃度。

Scanning Near-Field Optical Microscopy (SNOM):
掃描近場(chǎng)光學(xué)金相試樣鑲嵌機(jī)。利用孔柵限制的光纖掃描探針，在距離樣品表面一個(gè)波長(zhǎng)以內(nèi)探測(cè)樣品表面的光學(xué)特性變化，將光信號(hào)的變化轉(zhuǎn)換成圖像，獲得樣品表面結(jié)構(gòu)及光學(xué)特性的分析技術(shù)。
Scanning Probe Microscopy (SPM):
掃描探針金相試樣鑲嵌機(jī)。利用測(cè)量掃描探針與樣品表面相互作用所產(chǎn)生的信號(hào)，在奈米級(jí)或原子級(jí)的水平上研究物質(zhì)表面的原子和分子的幾何結(jié)構(gòu)及相關(guān)物理、化學(xué)性質(zhì)的分析技術(shù)。
Scanning Thermal Microscopy (STHM):
掃描熱金相試樣鑲嵌機(jī)。透過(guò)控制、調(diào)節(jié)表面蓋有鎳層的鎢絲探針針尖與樣品間距，進(jìn)行恒溫掃描，觀察樣品表面微區(qū)形貌的分析技術(shù)。
Scanning Transmission Electron Microscopy (STEM):
掃描穿透電子金相試樣鑲嵌機(jī)。
Scanning Tunneling Microscopy (STM):
掃描隧道金相試樣鑲嵌機(jī)、掃描穿隧金相試樣鑲嵌機(jī)。利用曲率半徑為原子尺度的金屬針尖，在導(dǎo)體或半導(dǎo)體樣品表面掃描，在針尖與樣品間加一定電壓，利用“量子隧道效應(yīng)”來(lái)獲得反映樣品表面微區(qū)形貌及電子態(tài)圖像的分析技術(shù)。所謂隧道效應(yīng)系指粒子可穿過(guò)比本身總能量高的能量障礙。
Transmission Electron Microscopy (TEM):
穿透式電子金相試樣鑲嵌機(jī)。為檢測(cè)微粒大小、形狀、架構(gòu)與膠凝作用技術(shù)之ㄧ；以透射電子為成像信號(hào)，透過(guò)電子光學(xué)系統(tǒng)的放大成像觀察樣品的微觀組織和形貌的分析技術(shù)。

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