金相熱鑲嵌樹脂在使用時(shí)，需要注意哪些問題呢？主要從設(shè)備操作、樣品處理、鑲嵌過程三個(gè)角度說一說。

設(shè)備操作規(guī)范

1. 預(yù)熱與溫度控制
   • 預(yù)熱熱壓機(jī)至設(shè)定溫度（通常150-200℃），避免樹脂未完全融化導(dǎo)致填充不均。
   • 不同樹脂的固化溫度不同，需參考產(chǎn)品說明書調(diào)整，避免溫度過高導(dǎo)致樹脂分解或樣品氧化。
2. 壓力控制
   • 施加壓力需均勻且適中，避免壓力不足導(dǎo)致氣泡殘留或壓力過大損壞樣品（如脆性材料）。
   • 對于多孔或壓力敏感樣品（如陶瓷、電子零件），可先預(yù)熱軟化樹脂再逐步加壓。
3. 模具準(zhǔn)備
   • 模具內(nèi)壁需涂抹脫模劑，便于脫模且避免樹脂粘連。
   • 定期檢查模具磨損情況，及時(shí)更換損壞模具以保證樣品尺寸精度。

樣品處理要點(diǎn)

1. 清洗與干燥
   • 樣品需用酒精、丙酮或超聲波清洗去除油污、銹跡和雜質(zhì)，確保樹脂與樣品良好結(jié)合。
   • 清洗后需徹底干燥，避免水分影響樹脂固化或?qū)е職馀莓a(chǎn)生。
2. 固定與定位
   • 細(xì)小或薄片樣品需用金屬夾固定；多片樣品間留出縫隙（約1-2mm）以便樹脂填充。
   • 不規(guī)則樣品需預(yù)先磨平或粘貼固定，防止鑲嵌過程中移動(dòng)導(dǎo)致邊緣模糊。
3. 保護(hù)敏感區(qū)域
   • 對涂層或微小結(jié)構(gòu)樣品，需在非觀察面涂抹保護(hù)劑（如凡士林）或使用低壓力參數(shù)，避免損傷。

鑲嵌過程控制

1. 樹脂填充與排氣
   • 緩慢倒入樹脂，避免產(chǎn)生氣泡；對多孔樣品可分次填充并輕敲模具排氣。
   • 使用真空鑲嵌機(jī)可進(jìn)一步減少氣泡，提高鑲嵌質(zhì)量。
2. 固化時(shí)間與冷卻
   • 固化時(shí)間需足夠（通常5-15分鐘），確保樹脂完全硬化。
   • 固化后需緩慢冷卻至室溫再脫模，避免急冷導(dǎo)致樣品開裂或樹脂收縮不均。
3. 后處理檢查
   • 脫模后檢查樣品邊緣是否清晰、表面是否平整，必要時(shí)進(jìn)行輕微打磨。
   • 對導(dǎo)電型樹脂樣品，需測試導(dǎo)電性是否符合要求（如電鏡掃描前）。

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